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簡要描述：【無錫冠亞】半導(dǎo)體控溫解決方案主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備，?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽能光伏等領(lǐng)域。半導(dǎo)體循環(huán)制冷機(jī) 集成電路水冷散熱模組
產(chǎn)品型號：LTS-202廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-01-16訪 問 量：913| 品牌 | 冠亞制冷 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價(jià)格區(qū)間 | 10萬-50萬 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
| 儀器種類 | 一體式 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,制藥/生物制藥,汽車及零部件 |
主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備，
?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽能光伏等領(lǐng)域。
半導(dǎo)體專溫控設(shè)備
射流式?低溫沖擊測試機(jī)
半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風(fēng)控溫裝置
半導(dǎo)體?低溫測試設(shè)備
電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試?yán)錈嵩?/span>
射流式高低溫沖擊測試機(jī)
快速溫變控溫卡盤
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進(jìn)出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴(kuò)展 | 通過增加電加熱器，擴(kuò)展-25℃～80℃ | ||||||
半導(dǎo)體循環(huán)制冷機(jī) 集成電路水冷散熱模組
半導(dǎo)體循環(huán)制冷機(jī) 集成電路水冷散熱模組
在芯片制造過程中，淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller作為一種關(guān)鍵設(shè)備，發(fā)揮著一定作用。本文將對芯片制造工藝中的淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller進(jìn)行詳細(xì)介紹。
一、淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller的作用
淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller在芯片制造工藝中主要起到冷卻作用。在芯片制造過程中，各種設(shè)備產(chǎn)生的熱量較高，如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等，如果熱量控制不當(dāng)，將會(huì)影響芯片的制造質(zhì)量和效率。淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller通過循環(huán)冷卻水將設(shè)備產(chǎn)生的熱量帶走，確保設(shè)備在穩(wěn)定的溫度環(huán)境下運(yùn)行，從而保證芯片制造的穩(wěn)定性和精度。
二、淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller選購的流程
1、設(shè)備選型
根據(jù)芯片制造工藝的具體需求，選擇適合的淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller設(shè)備。需要考慮的因素包括設(shè)備的冷卻能力、穩(wěn)定性、可靠性、易維護(hù)性等。
2、設(shè)備安裝
淺溝道隔離槽刻蝕雙通道chiller設(shè)備需要安裝在合適的位置，以便與芯片制造工藝中的其他設(shè)備進(jìn)行連接和配合。安裝過程中需要注意設(shè)備的安裝精度和穩(wěn)定性，確保設(shè)備能夠正常運(yùn)行。
