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-45～250℃ 半導(dǎo)體芯片集成電路測(cè)試Chiller的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

半導(dǎo)體芯片高低溫試驗(yàn)箱Chiller,TES-45A25的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試Chiller,元器件測(cè)試的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試機(jī)Chiller,元器件用的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

半導(dǎo)體芯片封裝Chiller,高低溫測(cè)試機(jī)的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。

半導(dǎo)體芯片電子集成電路測(cè)試Chiller的典型應(yīng)用： 適合元器件測(cè)試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測(cè)試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測(cè)試和其他環(huán)境測(cè)試模擬。